助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统

摘要：

应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied NokotaTM电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生产力,为业界设立全新标杆.

机标关键词：芯片封装、应用材料、电化学沉积、晶圆级封装、可扩展性、沉积性能、保护能力、生产力、可靠性、系统、产业、标杆

所属期刊栏目：46

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：38