塑封功率器件分层研究

摘要：

自塑封料诞生以来,逐渐以其低成本、生产工艺简单等优点逐步替代陶瓷和金属封装,成为目前功率半导体封装的主要材料.因塑封功率器件基本上都是非气密性产品,同时,由于封装所使用的塑封料也具有不同程度的吸水性问题,导致在封装过程中以及实际使用过程中产品较容易产生分层,对产品的长期可靠性有很大影响.主要讲述了塑封功率器件的分层原理及其常见的产生原因,并结合实际生产提供了改善方向.

关键词：分层、封装、框架、塑封

所属期刊栏目：46

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：25-29,51