期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2017.02.002

MEMS湿法工艺对硅衬底性能要求的探讨

引用
通过对比MEMS各向异性腐蚀中硅材料表现出的各类缺陷,研究硅材料性能对腐蚀工艺的影响.研究中发现,硅中原生缺陷是影响腐蚀效果的重要因素,而原生缺陷与晶体初始氧含量密切相关.同时,掺杂原子会造成晶格畸变,继而导致腐蚀缺陷的产生.

硅、各向异性、湿法腐蚀、缺陷

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TN305.2(半导体技术)

2017-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

4-6,15

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

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2017,46(2)

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