TO252封装产品可靠性改善研究

摘要：

在共模的条件下,T0252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在T0252引线框架基岛中部加“T”形孔,显著提高了产品的可靠性,其结果为单基岛双芯片封装产品的可靠性提升提供优化指导.

关键词：单基岛双芯片、离层、“T”形孔、可靠性提高

所属期刊栏目：46

分类号：TN948.43

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42