物联网的微机电系统封装

摘要：

很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP).这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法.

关键词：物联网、MEMS封装、陀螺仪、压力传感器、加速度计

所属期刊栏目：46

分类号：TN948.43

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38