10.3969/j.issn.1004-4507.2017.01.007
硅片研磨液的研究
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落.为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低.因此对硅片表面的质量有个更高的要求.介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点.
研磨液、硅片、悬浮、活性剂
46
TN305.2(半导体技术)
2017-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-27,42
10.3969/j.issn.1004-4507.2017.01.007
研磨液、硅片、悬浮、活性剂
46
TN305.2(半导体技术)
2017-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
26-27,42
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn