期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2017.01.007

硅片研磨液的研究

引用
伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落.为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低.因此对硅片表面的质量有个更高的要求.介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点.

研磨液、硅片、悬浮、活性剂

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TN305.2(半导体技术)

2017-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

26-27,42

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

46

2017,46(1)

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