我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破

摘要：

目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加.业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等.其中,2015年长电科技、华天科技已跻身集成电路封测业世界排名前十位.晶方科技已经成为CIS影像传感封装全球规模最大企业,我国内资封测企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持,逐步接近甚至部分超越了国际先进水平.

机标关键词：装备、长电科技、集成电路设计、技术水平、重大科技专项、领先企业、晶圆级封装、世界排名、晶圆制造、技术含量、封装测试、产品成本、布线技术、高密度、大企业、产业链、影像、内资、国家、格局

所属期刊栏目：46

分类号：G31;F27

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2