清洗系统在晶圆减薄后的应用

摘要：

根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后,残留的污染物对后续工艺的影响;提出了一种集成在减薄机内部的清洗系统,根据清洗目标,配套了完整的清洗方案.

关键词：晶圆、减薄后、清洗系统

所属期刊栏目：45

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-9,43