湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用

摘要：

讨论了湿化学清洗设备的产能和耗水(DIW)计算方法,以100 mm晶圆,单批次流片量50片为例,阐述了湿化学清洗设备整机和单元模块的各类配置;依据晶圆在各刻蚀清洗工艺后的表面形状,明确了各清洗设备在工艺中的作用.湿化学清洗设备可依据生产情况灵活处理生产需求,已成为LED芯片制程生产线中应用最多的设备之一.

关键词：湿化学制程设备、产能计算、LED芯片制程

所属期刊栏目：45

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3-6,38