实现芯片高精度拾放的设计要点分析

摘要：

以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法.这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证.

关键词：芯片拾放、影响因素、高精度

所属期刊栏目：45

分类号：TH248(起重机械与运输机械)

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37