回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响

摘要：

在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时,分析了回流焊中产生的热冲击,并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析,然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过优化焊线工艺和改进烘烤工艺来消除回流焊对铁支架表贴式封装LED可靠性影响的方案.

关键词：LED封装、回流焊、热冲击、可靠性、湿气

所属期刊栏目：45

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：29-33,42