期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2016.11.001

研磨液对硅片加工的发展前景

引用
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加;通过改进研磨液,不但可以把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学、机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析,得到了硅片表面状态的改善和提高生产效率的结果.

硅片、研磨、研磨液、应力

45

TN305.2(半导体技术)

2017-02-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1-3,54

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

45

2016,45(11)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn