HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善

摘要：

介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证.

关键词：模具、跑料、油缸、传感器

所属期刊栏目：45

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-32,59