芯片拾取头旋转精度测量方法研究

摘要：

在全自动贴片设备中,采用吸头吸取芯片的方式是常用功能之一.由于对位高精度要求,吸头通常具有旋转功能,旋转精度是非常重要的技术指标,如何判定显得尤为重要,因此吸头旋转精度的测量方法成为关键技术之一.以精密组装系统的吸附机构为例,采用5种方法测量芯片拾取头的旋转精度,通过实际测量与数据分析,比较了几种方法的优缺点,推荐了较为可信的测试方法,可为类似结构的测试提供理论与实践依据.

关键词：芯片拾放、旋转精度、测量方法.

所属期刊栏目：45

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25