10.3969/j.issn.1004-4507.2016.09.010
基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究
采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题,提高钻孔质量.
钻削力、铝基板、工艺参数
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TN605(电子元件、组件)
2014年海南省自然科学基金项目614239
2016-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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