硬脆材料的激光引导冷分离技术

摘要：

介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术.该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离.描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切割技术进行了比较,分析了该技术的特点并展望了该技术的应用前景.

关键词：激光隐形打点、等离子扫描、冷冻分离

所属期刊栏目：45

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2016-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-2,33