KLA-Tencor推出晶圆全面检测与检查系列产品应对10纳米良率挑战

摘要：

K LA-Tencor 公 司 日 前 在 SEM IC O N W est 2016上为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900 系列(以前称为第 5代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Pum aTM 9980 激光扫描检测仪、C IR C L TM 5 全表面检测套件、Surfscan? SP5X P 无图案晶圆缺陷检测仪和eD R 7280TM 电子束检查和分类工具.这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案,使集成电路制造的所有阶段”从早期工艺研发到生产工艺监控”,都能实现良率关键缺陷的发现与控制.

机标关键词：晶圆、激光扫描检测仪、电子束检查、系列产品、纳米、集成电路制造、缺陷检测、检查系统、离子光学、解决方案、技术形成、工艺监控、分类工具、表面检测、圆检测、宽波段、W est、图案、套件、生产

所属期刊栏目：45

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：58-59