《中国制造2025》设定集成电路设备国产化目标

摘要：

作为我国实施制造强国战略第一个 10年的行动纲领,《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32 nm 工艺设备国产化率达到 50% ,实现 90 nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50% .

机标关键词：中国、制造、集成电路、半导体设备、国产化率、行动纲领、强国战略、关键设备、工艺设备、光刻机

所属期刊栏目：45

分类号：U23;TM6

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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