美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

摘要：

ITR S 发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效.我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限.《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力—— 将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上.相较而言,完全替代原有技术路线,不仅需要大量资金投入,产业充分竞争和协作也必不可少;在成熟技术上深部挖潜,成本虽然低很多,却难以带来翻天覆地的全新业态.

机标关键词：功能材料、集成、摩尔定律、新材料、硅芯片、资金投入、制造工艺、完全替代、技术路线、二硫化钼、充分竞争、材料替代、正逼近、原子层、新业态、新方法、科技报、硅衬底、中国、增长

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分类号：F2 ;F27

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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