活化氢气氛下的无助焊剂焊接

摘要：

介绍了一种新颖的基于电子附着(E lectron A ttachm ent,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接.该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域.

关键词：电子附着、活化氢、无助焊剂焊接、电子封装、氧化物去除、助焊剂残留、氢负离子

所属期刊栏目：45

分类号：TN405.98(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,34