第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

摘要：

2016年6月15日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、南通市经济和信息化委员会、江苏南通苏通科技产业园区管委会、南通富士通微电子股份有限公司承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司、南通大学协办的2016第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通滨江洲际酒店隆重召开,来自国内外的860余名业界人士参加了本次会议,共有40多家企业和单位参与展品展览.

机标关键词：中国、半导体、封装测试、技术与市场、南通大学、行业协会、信息化委员会、电子股份有限、信息咨询、江苏、产业园区、南通市、管委会、富士通、展品、展览、企业、年会、科技、酒店

所属期刊栏目：45

分类号：F40;TN4

在线出版日期：2016-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,17