多靶磁控溅射镀膜设备及其特性

摘要：

介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备，阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示，设备满足工艺要求，膜层均匀性优于±3%。

关键词：磁控溅射、溅射靶、离子源

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：32-36,44