晶圆减薄产生废品的原因及工艺改进实践

摘要：

对半导体工艺设备减薄机的装配及晶片加工质量保证方法进行了分析和总结。

关键词：超精密丝杠、装配精度、气浮轴承、装配工艺

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38