10.3969/j.issn.1004-4507.2016.04.006
倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化
助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因,优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统,有效提升了设备生产率,使泄漏量对生产的影响降低到最小。
倒装键合、助焊剂、涂敷、工艺优化
TG423(焊接、金属切割及金属粘接)
北京市科技新星计划资助项目Z 151100000315079
2016-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
20-24,50