超薄硅片倒角工艺研究

摘要：

在硅片加工的前期工程中，由于切割成型的硅片存在着边缘崩口、裂纹、应力集中等物理特性差的现象，需用倒角机来对硅片进行边缘磨削加工，以改善硅片的物理性能，随着硅片厚度的减小，硅片边缘越来越容易出现崩边，碎片率也逐渐提升，砂轮寿命也在逐渐降低，硅片的倒角技术逐渐变为一个难题。本文通过对砂轮转速、吸盘转速的改变来开展工艺试验，当加工超薄硅片时适当减小砂轮转速，可明显提高硅片边缘倒角质量；吸盘转速一般稳定在15 m m/s左右时，加工速率相对比较高，边缘质量也会得到最大程度的保证。

关键词：倒角、硅片、砂轮、成品率

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2016-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19