自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战

摘要：

随着市场竞争加剧，加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长手持设备的需求日益上升，组装和测试服务外包供应商（O SA T）所面临的制造复杂程度正急剧增加（见图1）。

机标关键词：自动化技术、晶圆级封装、生产效率、外包供应商、市场竞争、测试服务、消费者、寿命长、多功能、组装、制造、外观、手持、设备、电池、程度

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2016-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：3-5