底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案

摘要：

选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性.由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程.实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数.试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜率的影响.其中,粘附指标参数证明为氧化铜/氧化亚铜率.当粘附指标参数下降到0.2～0.3时,得到最高的粘附强度,而不管合金成分和氧化物厚度.从粘附试验结果看出,采用铬-锆铜合金作为54管脚PLP封装的引线框架.完成包括表面贴装能力、机械坚固性和焊点可靠性的封装可靠性和板上可靠性试验,以便与有铬-锆铜合金和42合金引线框架的54管脚BLP封装进行比较.

关键词：粘附指标参数、粘附强度、BLP封装、铜合金引线框架、焊点可靠性

所属期刊栏目：45

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：14-22