物联网蓬勃发展 为二手晶圆设备市场点燃新火花
物联网(IoT)时代来临,相关制程技术也开始朝系统级封装(SiP)发展,新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花,让设备商开始投入二手设备的相关业务.Semiconductor Engineering网站报导,虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技术所生产的系统单芯片(SoC),然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采用较旧的制程来生产,也让旧制程的设备变得炙手可热.
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TN4;F71
2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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