第三代半导体材料应用及制造工艺概况

摘要：

对当前的第三代半导体材料的基本特性及应用领域进行研究,报告了SiC和GaN材料的应用现状和发展趋势,并对其制造工艺进行了简要阐述.

关键词：半导体材料、碳化硅、氮化镓、制造工艺

所属期刊栏目：45

分类号：TN304.1(半导体技术)

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1-9,14