防止纯锡镀层变色的电镀参数优化

摘要：

纯锡电镀工艺主要有锡晶须、镀层变色等问题,其中镀层变色严重影响器件的可焊性.通过分析纯锡电镀各参数对镀层变色的影响,设计了工艺参数的优化实验方案,然后按照方案进行样品制作、评价和数据分析,得到能够防止纯锡镀层变色的最优参数,并对实验结果进行验证.经验证的实验结果为电流密度为12 A/dm2,电镀温度为55℃,电镀液H+浓度为1.1 mol/L,电镀液Sn2+浓度为65 g/L.研究成果提高了无铅产品的可靠性,从而增强了产品在市场上的竞争性.

关键词：纯锡、无铅、电镀、镀层变色、集成电路封装

所属期刊栏目：44

分类号：TQ153

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：22-27