倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨

摘要：

在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式.以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的.对于通过分离工艺和下填充材料诱发的芯片边缘缺陷,发现增加的芯片裂纹数量起源于芯片边缘,并沿着芯片横向传播.为了提高封装可靠性和性能,应消除芯片边缘裂纹现象.通过大量的有限元分析,弄清芯片边缘裂纹,并找出其解决方案.采用断裂力学方法,评定各类封装参数对芯片边缘初始断裂的影响.找出应变能释放率,对评定分离诱发裂纹的芯片边缘初始断裂来说,是一种有效的技术.探讨初始裂纹大小和各类封装参数的影响,与芯片底部裂纹现象不同,引起芯片边缘横向断裂的主要参数与局部效应关系更密切.

关键词：边缘裂纹、倒装芯片、横向断裂、塑料球栅阵列封装、下填充物

所属期刊栏目：44

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2015-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10