环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究

摘要：

研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响.通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因.试验结果显示粘结力好的树脂对3种框架的粘结性均有显著提高.

关键词：环氧模塑料、框架、粘结力

所属期刊栏目：44

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,36