300mm晶圆的复合划片工艺方案简析

摘要：

通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主要工艺路线的挑战,通过具体实验的分析,得到了复合工艺解决方案的结果以及新问题和解决思路.

关键词：低K金属层间材料、激光划片机、砂轮划片、划切工艺、晶圆保护膜

所属期刊栏目：44

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2015-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：6-10