晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究

摘要：

介绍了晶圆减薄机的工艺过程和原理,研究了磨削工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对硅片表面层损伤深度的影响.

关键词：晶圆、磨削、表面层损伤

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2015-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24