激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究

摘要：

针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求, 通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度.

关键词：激光加工、旋转校位、自动切割、硅片

分类号：T N 305.1

在线出版日期：2015-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17