晶圆减薄过程TTV调整技术研究

摘要：

晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺，通过金刚石磨轮的磨削作用，对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度，从而降低芯片厚度，改善芯片的散热效果，有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV 的影响因素，通过设备自动控制，进行工艺角度调整，能够减小晶圆TTV 值，从而提高晶圆磨削质量。

关键词：晶圆减薄机、总厚度偏差、主轴角度

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29