超薄晶圆的贴膜研究

摘要：

介绍了芯片超薄化的历程，并且分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了贴膜原理，并对贴膜各阶段实施了压力控制，提出了贴膜台与贴膜棒相平行的调整方法，并且检测了贴膜完成情况。

关键词：晶圆、贴膜棒、贴膜台

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25