高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

摘要：

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。

关键词：环氧塑封料、翘曲、MIS、MUF、LED 反射杯

分类号：TN304.2+1(半导体技术)

在线出版日期：2015-04-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-41,45