期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.007

QFN封装元件组装及质量控制工艺

引用
Q FN 封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对Q FN 封装元件PC B 焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

Q FN 封装、热焊盘、网板设计、回流焊接、返修

TN605(电子元件、组件)

2015-04-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共10页

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2015,(2)

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