全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增

摘要：

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题,不过随着技术趋于成熟,市场预计今年开始逐渐发酵,出货量也可望同步放大.

所属期刊栏目：44

在线出版日期：2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：57