倒装热压键合设备中热气流对视觉定位系统影响研究

摘要：

利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像定位系统的影响,并采取了措施降低热气流的影响,取得了比较满意的结果.

关键词：封装设备、倒装热压键合、热气流、视觉定位

所属期刊栏目：44

分类号：TN405.96(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,54