IC芯片顶拾工艺影响因素分析

摘要：

通过对半导体封装工艺中芯片拾取过程及影响芯片拾取的关键参数研究,用正交试验法设计并试验,得出了对于特定试验对象最优的参数值组合,找出了对芯片拾取有较大影响的3个参数,可用于今后芯片拾取研究的参考.

关键词：IC芯片、正交试验设计、芯片顶起、拾取

所属期刊栏目：44

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-24,47