10.3969/j.issn.1004-4507.2015.01.005
磨削工艺对晶片TTV的影响
磨削工艺直接影响着磨削后晶片的表面质量参数,在这些参数中,总厚度变化(TTV)是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一.分析了磨削工艺中承片台转速、主轴进给速度、主轴转速对TTV的影响.
晶圆减薄、磨削、总厚度变化
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TN305.2(半导体技术)
2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
17-20
10.3969/j.issn.1004-4507.2015.01.005
晶圆减薄、磨削、总厚度变化
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TN305.2(半导体技术)
2015-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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