中微28～15 nm 等离子体刻蚀机荣获工博会金奖蝉联工博会奖项，彰显十年发展成果

摘要：

中微半导体设备有限公司（简称“中微”）日前宣布在举办的第十六届中国国际工业博览会上荣获金奖。这一奖项彰显了中微10年来在先进技术自主创新方面取得的可喜成绩。中微此次获奖产品是其处于行业领先地位的去耦合等离子体介质刻蚀机 Prim o A D -R IE ，该设备能够满足28～15 nm及更先进工艺芯片制造的严苛要求。此次工博会有4家单位获颁金奖，中微是其中之一。

机标关键词：等离子体刻蚀机、技术自主创新、半导体设备、行业领先、芯片制造、先进工艺、博览会、中国、耦合、介质、工业、地位、单位、成绩、产品

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2015-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：69-69