Molex MediSpecTM MID/LDS 利用先进技术创新紧凑式3D 封装

摘要：

M olex 公司首次发布 M ediSpecTM 成型互连设备/激光直接成型(M ID /LD S)产品，满足创新性3D 技术的开发要求，将先进的 M ID 技术与 LD S天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D 电路，极其适用于高密度的医疗器械，符合医疗级别的严格指导原则要求。

机标关键词：技术创新、紧凑式、直接成型、知识结合、原则要求、医疗器械、互连设备、小螺距、高密度、创新性、专业、天线、开发、集成、激光、封装、电路、产品

分类号：TH1;TG3

在线出版日期：2015-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：67-67