期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2014.11.025

EVG 集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术

引用
EVG 580ComBond 集成先进的表面处理工艺,确保在无氧条件下键合并提高效率<br>  V G 集团,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商,日前宣布推出E V G 580 C om B ond - 一款高真空应用的晶圆键合系统,使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常适合不同衬底材料的键合工艺,从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能,包括。

集团、工程、衬底材料、电源器件、生产应用、室温下、键合工艺、微机电系统、表面处理工艺、真空应用、无氧条件、纳米技术、晶圆、光刻设备、新应用、无氧化、模块化、共价键、供应商、高性能

TM4;TB7

2015-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2014,(11)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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