期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2014.11.007

机器视觉在焊点检测中的应用

引用
阐述了利用图像处理的一些算法对半导体封装过程中的焊点进行检测,主要包括图像预处理、自动阈值图像分割、图像膨胀、空洞填充、图像连通、区域开圆运算、形状检测、计算区域特征等算法,并通过大量实验确定了参数,得到一种确实可行的应用方法完成焊点的检测。

半导体设备、机器视觉、焊点检测

TN606(电子元件、组件)

2015-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

29-32

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2014,(11)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn