QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用

摘要：

总结当前 Q FN 封装芯片切割分离方式的优缺点，从 Q FN 封装器件材料特性出发，提出一种砂轮切割技术，并通过 Q FN 芯片切割实验，探索能有效抑制铜材料特有毛刺发生的工艺条件。

关键词：QFN封装、冲压式QFN、延展性、毛刺

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2015-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-23,32