意法半导体（ST）发布薄膜压电MEMS技术

摘要：

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的M EM S 制造商及消费性电子和移动设备M EM S 供应商意法半导体（STM icro-electronics，简称 ST；）宣布，其创新的压电式M EM S技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在M EM S 设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式(TFP,Thin-Film Piezoelectric)M EM S 技术是一个可立即使用且可简单定制的平台，使意法半导体能与全球客户合作，开发各种M EM S应用产品。

机标关键词：半导体、膜压、压电式、技术、供应商、消费性电子、制造领域、应用产品、移动设备、全球客户、领先优势、电子应用、创新、制造商、新应用、设计、商用、商机、平台、开发

分类号：TQ3;TE6

在线出版日期：2014-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：32-32