基于 Multi-stage 的 double stitch工艺在铜线焊中的应用

摘要：

作为引线键合工艺中传统的焊接材料，金线在稳定性、导电性及价格等方面存在诸多局限，使得铜线焊技术在 IC 封装领域得到越来越广泛的应用。同时，由于铜线易氧化、硬度高，焊接能力较低，特别是二焊点容易出现拉力不够、开裂等缺陷，使得铜线焊的应用受到限制。针对传统工艺流程，提出 M ulti-stage 方法，并在此基础上实现二焊点的 double stitch 工艺方法，通过试验证明该方法能够有效提高二焊点拉力，增强焊接强度。

关键词：铜线焊、分段式焊接(M ulti-stage)、双鱼尾式焊点(D ouble stitch)

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：26-31